METODO CON FOTOINCISIONE
IMPRESSIONARE LA BASETTA FOTOSENSIBILE
- Stampare il circuito con stampante Laser su foglio acetato trasparente, quindi deporre il foglio con la parte su cui si è depositato il toner verso la basetta in modo da evitare lo spessore trasparente dell'acetato fra toner e basetta.
- Sovrapporre un vetro e applicare raggi UV. In mancanza di lampade UV anche una lampada a incandescenza va bene. Alogena è meglio. Fare prima alcune prove (provino di esposizione con vari minuti e varie dimensioni di tracce del circuito).
- Con lampada da 250W, 36 cm tra vetro di copertura e lampada (47 cm dal filamento); tempo 7m 30s
Risultati delle prove
Prova 1 (non passata): Lampada alogena 250W, 30cm, 8 minuti. Nessun cambiamento visibile sulla basetta al termine del tempo di esposizione.
Prova 2 (corretta): Lampada alogena 250W, inizio lampada 36cm (lampadina a 46cm), 7:30 minuti. Ad uno sguardo più attento si vede qualcosa sulla PCB, tuttavia data la penombra non è così evidente.
SVILUPPARE LA BASETTA
- Immergere subito la basetta, senza esporla ulteriormente alla luce (anche del giorno) nella soluzione da sviluppo. Va bene Soda Caustica in bassa concentrazione. Orientativamente: 7gr di Soda Caustica per ogni Litro d'acqua.
- Il circuito si manifesta dopo una decina di secondi; quindi si scioglie il photoresist.
- Immersione di circa 1 minuto con spazzolate non violente di pennello morbido.
- Lo sviluppo è finito quando non si notano più irregolarità ed è tutto uniforme, contrastato. Non ci sono zone a colorazione irregolare, rugose, si vede proprio che viene via la pellicola. Quando è tutto finito si vede solo il rame e rame+photoresist, senza imperfezioni (se l'esposizione è stata corretta).
- Sciacquare bene lavando la basetta.
Risultati delle prove
Prova 1 (non passata): Sviluppato in Soda Caustica con concentrazione 10g/litro. In pochi secondi si è manifestato il circuito. In mezzo minuto si è liquefatto il photoresist (colore viola). Troppo tempo di sviluppo ha portato allo scioglimento anche delle tracce: basetta da buttare. Immersione dell'ordine del minuto e mezzo. 20/30 sec circa oltre la fine delle manifestazioni di scioglimento violaceo. O tempo di sviluppo eccessivo, o eccessivo tempo di esposizione (che ha portato allo sviluppo anche le parti che dovevano essere protette).
Prova 2 (corretta): Sviluppato in Soda Caustica con concentrazione leggermente inferiore a 10g/litro (diluita un pò con acqua corrente). Il circuito si è manifestato dopo una decina di sencodi, quindi si è sciolto il photoresist. Immersione all'incirca di un minuto con spazzolate (non violente) di pennello morbido. Risultato perfetto.
N.B.: La qualità della soluzione caustica è fondamentale per la buona riuscita. Con la soluzione "nuova" appena preparata il tempo corretto è quello attorno al minuto. Col passare del tempo la soluzione è sempre meno efficiente e ha bisogno di immersioni di durata maggiore. Anche a colpo d'occhio si nota che la soluzione "nuova" è quasi completamente trasparente, mentre quella "vecchia" è un pò ingiallita.
INCISIONE
- Immergere la basetta nel Percloruro Ferrico (sale da sviluppo) a temperatura ambiente per circa 10 minuti con leggera agitazione del contenitore.
- Sciacquare bene
- Preparazione delle basette: le tracce di rame sono ora ancora ricoperte di resist. Utilizzare acetone e cotone per far togliere la patina di resist e renderla pronta per la saldatura. Oppure: tampone delle dimensioni della piazzola, bagnare le piazzole e poi tirare via, così da scoprire solo le piazzole. Ora la basetta è pronta per la (foratura e la) saldatura.
- Procedere alla perforazione delle piazzole con punta 0,8mm o 1mm (dipende dal tipo di componente).
Risultati delle prove
Prova 1: non è stata incisa poichè visibilmente non adeguata.
Prova 2: Inciso in Cloruro Ferrico. Circa 10 minuti con leggera agitazione del contenitore. Tutto alla perfezione. Utile una vaschetta trasparente così da osservare da sopra verso il fondo, in controluce, lo stato del discioglimento del rame.
Il Percloruro ferrico può essere rigenerato con l'aggiunta di Acido Muriatico e, successivamente, Acqua Ossigenata da 30vol in su (o anche candeggina). Quando esausto (completamente) può essere smaltito in povere di gesso e gettato normalmente. Oppure con bicarbonato e soda caustica può essere annullato facendo precipitare i sali. Altro metodo di sviluppo alternativo al Percloruro è utilizzare 3 parti di Acido Muriatico e 1 di Acqua Ossigenata a 120vol: questo metodo sprigiona gas tossici, è da fare all'aperto. In compenso può essere smaltito normalment
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TAGLIO BASETTE IN VETRONITE
La vetronite è fibra di vetro, tossica da respirare.. figuriamoci da mangiare.
Non avendo a disposizione seghetto alternativo e/o piani di appoggio o morse generose ho effettuato il taglio con cutter (passato ripetutamente sulla linea), su entrambe le facce e poi "strappo" a mano. Appoggiato su piano di marmo (es. del balcone), se i tagli con cutter sono numerosi e profondi la basetta si strappa facilmente. Affatica dita e mani, va bene per poche basette (un paio). Ovviamente attenzione con il cutter: guanti!
Non avendo a disposizione seghetto alternativo e/o piani di appoggio o morse generose ho effettuato il taglio con cutter (passato ripetutamente sulla linea), su entrambe le facce e poi "strappo" a mano. Appoggiato su piano di marmo (es. del balcone), se i tagli con cutter sono numerosi e profondi la basetta si strappa facilmente. Affatica dita e mani, va bene per poche basette (un paio). Ovviamente attenzione con il cutter: guanti!
PERFORAZIONE DELLE PIAZZOLE
Una volta tagliata la basetta, si deve eliminare il photoresist ancora presente sul rame. Con acetone (comune diluente per smalti per unghie) e un batuffolo di ovatta viene via facilmente.
Quindi procediamo alla perforazione delle piazzole. I diametri in genere utilizzati sono:
Quindi procediamo alla perforazione delle piazzole. I diametri in genere utilizzati sono:
- 0,8 mm (resistenze, diodi, piccoli condensatori, ecc.
- 1,2 mm (elementi più grandi come trasformatori audio, tube sockets, grandi condensatori, ecc.